COMSOL verkündet erfolgreiche Anwenderkonferenz in Paris

Göttingen, (13. Dezember 2010) — Die COMSOL Multiphysics GmbH gibt heute bekannt, dass sich auf der Europäischen COMSOL Konferenz, die vom 17. bis 19. November in Paris, Frankreich stattfand, an die 350 Ingenieure und Wissenschaftler eingefunden haben, um sich über den neuesten Stand bezüglich multiphysikalischer Simulation zu informieren und auszutauschen.

Die diesjährige Konferenz bot mit über 200 Anwendervorträgen aufgeteilt in 8 Sessions und einen großen Bereich für Postervorträge, sowie 35 Minikursen zu 22 verschiedenen Themen eine breite Übersicht multiphysikalischer Anwendungen aus einer Vielzahl von Industrie- und Forschungsbereichen. Die behandelten Themengebiete waren u.a. Akustik, Biotechnologie, CFD (Computational Fluid Dynamics), Verfahrenstechnik, Wärmeübertragung, elektromagnetische Felder, Strukturanalyse, mikroelektromechanische Systeme, Mikrofluidtechnik, Optik und piezoelektrische Effekte.

Ein Highlight der Konferenz war die Präsentation der neuen Version von Comsol Multiphysics. Das Hauptaugenmerk der Version 4.1 liegt auf der Steigerung der Produktivität. Dieses neue Release baut auf der in Version 4 eingeführten modernen Architektur auf. Erweitert um eine Vielzahl zweckmäßiger neuer Funktionen, lässt sie den Modellierungs- und Simulationsprozess produktiver werden. Durch wesentliche Verbesserungen des interaktiven Model Builders in Version 4.1 lässt sich der gesamte Modellierungsprozess intuitiver handhaben. Besonders hervorzuheben ist, dass sogenannte Knoten innerhalb des Modelbaums kopiert und einfügt werden können – dies bietet ein enormes Potential für Zeiteinsparungen, da diese Funktion das Wiederholen von Befehlssequenzen vermeidet.

“Die Comsol Konferenz in Versailles bot für uns viele spannende Vorträge aus dem Forschungs- und Universitätsumfeld und war geprägt von einer guten Stimmung und interessanten Gesprächen unter den Teilnehmern”, sagte Dr. Thomas Frommelt, Projektmanager Modellierung & Simulation bei SGL Carbon. “Insbesondere von der neu vorgestellten COMSOL Version 4.1, mit ihren neuen Funktionen und verbesserten Arbeitsabläufen, konnten ich viele Anregungen mitnehmen. Wir werden dieses Release in unserem Hause so schnell wie möglich zum produktiven Einsatz bringen.”

“Die hohe Teilnehmerzahl der diesjährigen europäischen COMSOL Konferenz in Versailles und die vielen positiven Rückmeldungen verdeutlichen den immer höheren Stellenwert der multiphysikalischen Simulation in Forschung und Entwicklung”, sagte Dr. Bernhard Fluche, Geschäftsführer Comsol Multiphysics GmbH. “Wir freuen uns bereits darauf, die 5. Europäische Anwenderkonferenz im nächsten Jahr in Deutschland auszurichten. Die Planungen haben bereits begonnen, und wir erwarten auch zur nächsten Konferenz wieder ein breites Spektrum an interessanten Vorträgen, Anwenderberichten und Ausstellern.”

Als Keynote-Vortragende präsentierten führende Ingenieure und Wissenschaftler ihre Arbeit rund um multiphysikalische Simulationsanwendungen, darunter Mitarbeiter von SGL Carbon, CSEM, BD Medical, CNRS/Saint-Gobain, Microsoft und COMSOL. Auch dieses Jahr wurden wieder Preise für die besten Präsentationen und Poster vergeben. Als beste Vorträge wurden „ Prediction of Transformer Load Noise“ von ABB aus Schweden/Kanada, „ Pore-scale Phase Field Model of Two-phase Flow in Porous media“ von der Pau Universität aus Frankreich und „Ultrasound Piezo-disk Transducer Model for Material Parameter Optimization“ von ESAOTE aus Italien ausgezeichnet.

Die diesjährigen Minikurse wurden von den Teilnehmern sehr gut besucht und behandelten eine große Themenbandbreite, unter anderem wurden Minikurse zu den Themen AC/DC und magnetische Modellierung, Batterien- und Brennstoffzellenanalyse, Fluid-Struktur Interaktion und Plasmaphysik angeboten. Die Minikurse zeigten den Teilnehmern darüber hinaus, wie sie die assoziative Verbindung der COMSOL LiveLinks mit MATLAB®, Autodesk Inventor®, Pro/ENGINEER® und SolidWorks® nutzen können, um ihre Produktivität zu steigern. Ein weiterer interaktiver Kurs verdeutlichte, wie der SpaceClaim® 3D Direct Modeler angewendet werden kann, um 3D Konzeptmodelle für eine COMSOL Multiphysics Analyse zu erstellen.

Die Hauptsponsoren der COMSOL Konferenz waren AltaSim Technologies, MatWeb, Microsoft und SpaceClaim Corporation. Weitere Sponsoren waren SGI, Inopro, Simtec, Simpleware, Emerald Engineering und NAFEMS. Bei den diesjährigen Mediapartner handelte es sich um NASA Tech Briefs, Design News, Design World, Microwave Journal, Physics World und World Scientific Publishing. Die Sponsoren zeigten ihre umfangreichen Lösungen im Rahmen der Fachausstellung, in der darüber hinaus die zahlreichen Posterpräsentationen ausgestellt wurden.

Weitere Informationen sowie die Abstracts der Vorträge erhalten Sie unter: www.comsol.com/conference2010/europe.

Über COMSOL Multiphysics
COMSOL Multiphysics ist eine Software-Entwicklungsumgebung für die Modellierung und Simulation physikalisch-basierter Systeme. Ihre besondere Stärke ist ihre Eigenschaft, gekoppelte Phänomene zu berechnen. Optional verfügbare Module bieten anwendungsspezifische Tools für Akustik, Batterie- und Brennstoffzellensysteme, chemische Verfahrenstechnik, Geowissenschaften, Elektromagnetik, Strömungsdynamik, Wärmetransport, Mikrosystemtechnik, Plasma und Strukturmechanik.

Über COMSOL
COMSOL wurde 1986 in Stockholm (Schweden) gegründet und ist mittlerweile ein international agierendes Unternehmen mit Niederlassungen in den Beneluxstaaten, Dänemark, Finnland, Frankreich, Deutschland, Indien, Italien, Norwegen, Schweiz, Großbritannien und den USA. Dort ist das Unternehmen mit Büros in Burlington (Massachusetts), Los Angeles und Palo Alto (Kalifornien) vertreten. Weitere Information über COMSOL finden Sie unter www.comsol.de.